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半导体行业点评报告更大力度扶植政策正在酝

2018-11-30 20:18:46

半导体行业点评报告:更大力度扶植政策正在酝酿

点评:1、新政策力度空前,强调资源集中整合。半导体产业进口额超原油,是大进口产品。国家早在2000年就推出了18号文,此后,在财税、专项等方面陆续有政策给予支持,但力度不够大,且资源分散。以2012年为例,中国集成电路产业投资总额25亿美元,而台积电一家资本支出就有83亿美元。国内投入与国际水平还有很大差距。此次新政策的特点在于1)将加大资金投入,规模空前;2)一改此前“撒胡椒面”的方式,强调重点支持十余家企业做强做大。我们认为这将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,推动进口替代进程。2、新政策重点扶植自主IC设计,有望以IC设计带动全产业链。IC设计是垂直分工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进,IC设计的资金和技术门槛越来越高,工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进,IC设计的资金和技术门槛越来越高,玩家会越来越少。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持,有望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竞争仅有的几个名额。同时,IC设计的强大,无疑对带动制造、封装、及设备、材料等周边产业有着举足轻重的作用。3、IC设计大厂回归,产业整合现端倪。明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。作为国内第2、3大IC设计厂商,若紫光将二者整合,将是国家整合资源,推动IC设计走向国际大厂的重大事件。4、新政策下,IC设计受益、龙头厂商受益。虽然具体政策还未出台,但按照新政策的指导思想,我们解读认为,为受益的厂商可分为两个层次:1)IC设计:推荐同方国芯(金融IC卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(的IDM厂,研发平台优势)。强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。2)封测、制造龙头企业:推荐华天科技(TSV技术者)、长电科技(MIS封装技术及bumping+FC BGA布局)、通富微电(WLP技术进入高端市场),积极关注中芯国际(H股,45nm已量产)。同时建议关注设备龙头七星电子、大族激光。5、重申对半导体行业“推荐”评级。今年是复苏之年,明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出,国家支持力度空前,行业资源整合在即,明年将是半导体行业大年,我们坚定推荐华天科技、同方国芯、北京君正。(来源:中国财经)

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